SoC（システム・オン・チップ）

SoC（System on a chip）とは、一枚の基板（チップ）上に複数の電子回路を組み込んだ半導体製品の一つ。「システム・オン・チップ」ともいう。代表的な構成要素は、CPU、GPU、RAM、ROM、通信モジュール、DSP、AIアクセラレータ、I/O、セキュリティモジュール、PMU、インターフェースなど。セキュリティ専門組織の「SOC（Security Operation Center）」とは異なり、「O」の大小や文脈で判断する必要がある。

SoCは、一つのチップに必要な機能をすべて搭載し、その上で単独のシステムとして動作する。個別の部品が不要になり、効率化と消費電力の削減が可能となる。内部バスで通信するため、遅延が減少し高速化が実現するメリットもある。小型で軽量なためモバイルデバイスでよく使われるが、その用途は幅広い。自動車、医療機器、IoTデバイス、産業機器などにも活用されている。

一方で、多くの異なる機能を一つのチップに搭載するため、設計が複雑で、開発期間が長くなる傾向にあり、コストもかかる。設計後に機能を追加したり変更したりすることも難しい。また、一部チップの不良が全体の機能に影響するデメリットもある。

SoCと比較される半導体に、SiP（System in Package）がある。SiPは複数のチップを一つのパッケージ内に収めた製品。SoCと比較すると設計の柔軟性が高く、製造コストや開発期間を削減できるが、消費電力やデータ転送速度は劣る。
（青木逸美）